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codice articolo del costruttore | 0508ZC102MAT2V |
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Numero di parte futuro | FT-0508ZC102MAT2V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
0508ZC102MAT2V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.76mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0508ZC102MAT2V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0508ZC102MAT2V-FT |
05083C104KA16W
AVX Corporation
05083C104MAT9W
AVX Corporation
05083C104ZAT2A
AVX Corporation
05083C221MAT2A
AVX Corporation
05083C471KAT2W
AVX Corporation
05083C471KAT9A
AVX Corporation
05083C471KAT9W
AVX Corporation
05083C563KAT2A
AVX Corporation
05083C901KAT9A
AVX Corporation
05083C901KAT9W
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel