casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0508.500MXEP
codice articolo del costruttore | 0508.500MXEP |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-0508.500MXEP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 508 |
0508.500MXEP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | 1kV |
Tensione nominale - CC | 1000V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 10kA |
Fusione I²t | 0.259 |
approvazioni | CE, cULus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0508.500MXEP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0508.500MXEP-FT |
0AGA020.V
Littelfuse Inc.
0AGA010.V
Littelfuse Inc.
0AGA01.5V
Littelfuse Inc.
0AGA005.V
Littelfuse Inc.
0AGA003.V
Littelfuse Inc.
0AGA002.V
Littelfuse Inc.
0999060.ZXN
Littelfuse Inc.
099707.5WXN
Littelfuse Inc.
0997004.WXN
Littelfuse Inc.
0997003.WXN
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel