casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 04641.25DR
codice articolo del costruttore | 04641.25DR |
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Numero di parte futuro | FT-04641.25DR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NANO²® 464 |
04641.25DR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 1.25A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 2-SMD, Square End Block |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 100A |
Fusione I²t | 0.98 |
approvazioni | PSE, UMF |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.476" L x 0.177" W x 0.177" H (12.10mm x 4.50mm x 4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
04641.25DR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 04641.25DR-FT |
0672002.DRT4P
Littelfuse Inc.
0672002.MXEP
Littelfuse Inc.
0672004.DRT4P
Littelfuse Inc.
0672004.MXEP
Littelfuse Inc.
0672005.MXEP
Littelfuse Inc.
0672006.MXEP
Littelfuse Inc.
0672007.MXEP
Littelfuse Inc.
0672008.DRT4P
Littelfuse Inc.
0672008.MXEP
Littelfuse Inc.
067201.5MXEP
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel