casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0332009.MXP
codice articolo del costruttore | 0332009.MXP |
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Numero di parte futuro | FT-0332009.MXP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 332 |
0332009.MXP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 9A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo di montaggio | Holder |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 100A |
Fusione I²t | 20.66 |
approvazioni | CE, cULus, PSE |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0332009.MXP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0332009.MXP-FT |
0314007.VXP
Littelfuse Inc.
0314008.VXP
Littelfuse Inc.
0314010.MXANP
Littelfuse Inc.
0314012.MXANP
Littelfuse Inc.
0314012.VXP
Littelfuse Inc.
0314015.MXANP
Littelfuse Inc.
0314015.VXP
Littelfuse Inc.
0314020.MX52LEP
Littelfuse Inc.
0314020.VXP
Littelfuse Inc.
0314025.MX52LP
Littelfuse Inc.
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel