casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0332009.HXP
codice articolo del costruttore | 0332009.HXP |
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Numero di parte futuro | FT-0332009.HXP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 332 |
0332009.HXP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 9A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo di montaggio | Holder |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 100A |
Fusione I²t | 20.66 |
approvazioni | CE, cULus, PSE |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0332009.HXP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0332009.HXP-FT |
0312.187H
Littelfuse Inc.
0312.200H
Littelfuse Inc.
0312.250H
Littelfuse Inc.
0312.300H
Littelfuse Inc.
0312.375H
Littelfuse Inc.
0312.500H
Littelfuse Inc.
0312.600H
Littelfuse Inc.
0312.750H
Littelfuse Inc.
0312001.H
Littelfuse Inc.
0312002.H
Littelfuse Inc.
XC6SLX4-L1TQG144C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FG256K
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10M25SCE144A7G
Intel
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5U19C7N
Intel
10AX057K2F35E2SG
Intel
10AX090H2F34I2LG
Intel
5AGXMA3D4F31I3N
Intel
10AX032E1F27E1HG
Intel