casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0326.300MXP
codice articolo del costruttore | 0326.300MXP |
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Numero di parte futuro | FT-0326.300MXP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 326 |
0326.300MXP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 300mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo di montaggio | Holder |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 100A AC, 10kA DC |
Fusione I²t | 0.69 |
approvazioni | CE, CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0326.300MXP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0326.300MXP-FT |
0326012.HXP
Littelfuse Inc.
0326001.MXP
Littelfuse Inc.
0314.500HXP
Littelfuse Inc.
0314002.MXP
Littelfuse Inc.
0332010.HXP
Littelfuse Inc.
03266.25HXP
Littelfuse Inc.
0314001.HXP
Littelfuse Inc.
0326005.HXP
Littelfuse Inc.
0326008.MXP
Littelfuse Inc.
0314.375HXP
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel