casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0325.500HXP
codice articolo del costruttore | 0325.500HXP |
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Numero di parte futuro | FT-0325.500HXP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 325 |
0325.500HXP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 100A AC, 10kA DC |
Fusione I²t | 2.5 |
approvazioni | CE, CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0325.500HXP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0325.500HXP-FT |
0466.375NRHF
Littelfuse Inc.
0466.750NR
Littelfuse Inc.
0466001.NRHF
Littelfuse Inc.
0466002.WR
Littelfuse Inc.
0466004.NR
Littelfuse Inc.
0466005.NRHF
Littelfuse Inc.
046602.5WR
Littelfuse Inc.
04661.75NR
Littelfuse Inc.
04661.75NRHF
Littelfuse Inc.
0463030.ER
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel