casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 032501.5HXP
codice articolo del costruttore | 032501.5HXP |
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Numero di parte futuro | FT-032501.5HXP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 325 |
032501.5HXP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 1.5A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 100A AC, 10kA DC |
Fusione I²t | 40.1 |
approvazioni | CE, CSA, PSE, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
032501.5HXP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 032501.5HXP-FT |
046601.5NRHF
Littelfuse Inc.
046602.5NR
Littelfuse Inc.
046602.5NRHF
Littelfuse Inc.
0466.125WR
Littelfuse Inc.
0466.200NRHF
Littelfuse Inc.
0466.375NRHF
Littelfuse Inc.
0466.750NR
Littelfuse Inc.
0466001.NRHF
Littelfuse Inc.
0466002.WR
Littelfuse Inc.
0466004.NR
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation