casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0324.750HXP
codice articolo del costruttore | 0324.750HXP |
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Numero di parte futuro | FT-0324.750HXP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 324 |
0324.750HXP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 750mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A AC, 10kA DC |
Fusione I²t | 0.466 |
approvazioni | CE, CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0324.750HXP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0324.750HXP-FT |
0325.600HXP
Littelfuse Inc.
0325.600MXP
Littelfuse Inc.
0325.700HXP
Littelfuse Inc.
0325.700MXP
Littelfuse Inc.
0325.750MXP
Littelfuse Inc.
0325.800MXP
Littelfuse Inc.
0325001.MXP
Littelfuse Inc.
0325002.MXP
Littelfuse Inc.
0325003.MXP
Littelfuse Inc.
0325004.MXP
Littelfuse Inc.
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation