casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0315020.MXSSP
codice articolo del costruttore | 0315020.MXSSP |
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Numero di parte futuro | FT-0315020.MXSSP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 315 |
0315020.MXSSP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Glass |
Valutazione attuale | 20A |
Tensione nominale - CA. | 32V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 300A |
Fusione I²t | 9560 |
approvazioni | UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0315020.MXSSP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0315020.MXSSP-FT |
BK/B520-44-R
Eaton - Electronics Division
BK/GDA-63MA
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-1
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-15
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-2
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-20
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-25
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-6
Eaton - Electronics Division
BK/MDL-1-1/4LX-R
Eaton - Electronics Division
BK/MDL-1/2YX
Eaton - Electronics Division
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation