casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0313002.HXIDP
codice articolo del costruttore | 0313002.HXIDP |
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Numero di parte futuro | FT-0313002.HXIDP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 313 |
0313002.HXIDP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Glass |
Valutazione attuale | 2A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo di montaggio | Holder |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 100A |
Fusione I²t | 77 |
approvazioni | CE, CSA, PSE, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0313002.HXIDP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0313002.HXIDP-FT |
0315007.H
Littelfuse Inc.
0315007.MXB
Littelfuse Inc.
0315008.H
Littelfuse Inc.
031501.2H
Littelfuse Inc.
031501.5H
Littelfuse Inc.
031501.6H
Littelfuse Inc.
031501.8H
Littelfuse Inc.
0315012.MXB
Littelfuse Inc.
031502.5H
Littelfuse Inc.
031502.8H
Littelfuse Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23I7
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel