casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0256003.M
codice articolo del costruttore | 0256003.M |
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Numero di parte futuro | FT-0256003.M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PICO® 256 |
0256003.M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 3A |
Tensione nominale - CA. | 125V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | Radial Bend Cylinder |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A AC, 300A DC |
Fusione I²t | - |
approvazioni | CSA, UL |
temperatura di esercizio | - |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.280" L (2.41mm x 7.11mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0256003.M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0256003.M-FT |
0237010.M
Littelfuse Inc.
023702.5M
Littelfuse Inc.
023706.3M
Littelfuse Inc.
02371.25M
Littelfuse Inc.
02373.15M
Littelfuse Inc.
0252.062M
Littelfuse Inc.
0252.125M
Littelfuse Inc.
0252.250M
Littelfuse Inc.
0252.375M
Littelfuse Inc.
0252.500M
Littelfuse Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation