casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0239.250HXP
codice articolo del costruttore | 0239.250HXP |
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Numero di parte futuro | FT-0239.250HXP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 239 |
0239.250HXP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Glass |
Valutazione attuale | 250mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 5mm x 20mm |
Tipo di montaggio | Holder |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A |
Fusione I²t | 0.34 |
approvazioni | CE, CSA, KC, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0239.250HXP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0239.250HXP-FT |
0224.125DRT3P
Littelfuse Inc.
0224.125DRT3W
Littelfuse Inc.
0224.125HXP
Littelfuse Inc.
0224.125HXW
Littelfuse Inc.
0224.125MXP
Littelfuse Inc.
0224.250DRT1P
Littelfuse Inc.
0224.250DRT1W
Littelfuse Inc.
0224.250DRT2P
Littelfuse Inc.
0224.250DRT2W
Littelfuse Inc.
0224.250DRT3P
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation