casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0239.200HXP
codice articolo del costruttore | 0239.200HXP |
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Numero di parte futuro | FT-0239.200HXP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 239 |
0239.200HXP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Glass |
Valutazione attuale | 200mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 5mm x 20mm |
Tipo di montaggio | Holder |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A |
Fusione I²t | 0.165 |
approvazioni | CE, CSA, KC, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0239.200HXP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0239.200HXP-FT |
022403.5DRT1P
Littelfuse Inc.
0224.100DRT1P
Littelfuse Inc.
0224.100DRT1W
Littelfuse Inc.
0224.100DRT2P
Littelfuse Inc.
0224.100DRT2W
Littelfuse Inc.
0224.100DRT3P
Littelfuse Inc.
0224.100DRT3W
Littelfuse Inc.
0224.100HXP
Littelfuse Inc.
0224.100HXW
Littelfuse Inc.
0224.125DRT1P
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation