casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0230.250HXSP
codice articolo del costruttore | 0230.250HXSP |
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Numero di parte futuro | FT-0230.250HXSP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 230 |
0230.250HXSP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Glass |
Valutazione attuale | 250mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A AC, 10kA DC |
Fusione I²t | 0.216 |
approvazioni | CE, CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230.250HXSP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0230.250HXSP-FT |
043502.5KR
Littelfuse Inc.
043502.5KRHF
Littelfuse Inc.
043503.5KR
Littelfuse Inc.
043503.5KRHF
Littelfuse Inc.
04351.25KR
Littelfuse Inc.
04351.25KRHF
Littelfuse Inc.
04351.75KR
Littelfuse Inc.
04351.75KRHF
Littelfuse Inc.
0435.250KR
Littelfuse Inc.
0435.250KRHF
Littelfuse Inc.
XC3S50A-5TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG144A
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1BQC
Microchip Technology
A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230KF40I4N
Intel
EP4SE820F43I3N
Intel
LFXP6E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel