casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0230003.HXSP
codice articolo del costruttore | 0230003.HXSP |
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Numero di parte futuro | FT-0230003.HXSP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 230 |
0230003.HXSP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Glass |
Valutazione attuale | 3A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 125V |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A AC, 10kA DC |
Fusione I²t | 77 |
approvazioni | CE, CSA, PSE, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230003.HXSP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0230003.HXSP-FT |
0230.600HXP
Littelfuse Inc.
0230001.HXSP
Littelfuse Inc.
023003.5DRT1SP
Littelfuse Inc.
023003.5DRT3P
Littelfuse Inc.
02302.25HXSP
Littelfuse Inc.
02302.25MXSP
Littelfuse Inc.
0230.250DRT1P
Littelfuse Inc.
0230.250DRT1SP
Littelfuse Inc.
0230.250DRT2P
Littelfuse Inc.
0230.250DRT2SP
Littelfuse Inc.
EP20K100TC144-1
Intel
XC3S400-4PQ208C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F672C6
Intel
EP2C8F256C6
Intel
5SGXMA4H2F35I3N
Intel
EP20K60EQC240-3
Intel
5CGXBC9E7F35C8N
Intel