casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0215008.MXK9SPP
codice articolo del costruttore | 0215008.MXK9SPP |
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Numero di parte futuro | FT-0215008.MXK9SPP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 215 |
0215008.MXK9SPP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 8A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | Radial Bend Cylinder |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 1.5kA |
Fusione I²t | 209.88 |
approvazioni | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0215008.MXK9SPP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0215008.MXK9SPP-FT |
0235.300VXEP
Littelfuse Inc.
0235.400HXEP
Littelfuse Inc.
0235.400MXEP
Littelfuse Inc.
0235.400VXEP
Littelfuse Inc.
0235.500HXEP
Littelfuse Inc.
0235.500MRET1P
Littelfuse Inc.
0235.500MXEP
Littelfuse Inc.
0235.500VXEP
Littelfuse Inc.
0235.600HXEP
Littelfuse Inc.
0235.600MXEP
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel