casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0203.500HXG
codice articolo del costruttore | 0203.500HXG |
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Numero di parte futuro | FT-0203.500HXG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLAT-PAK® 203 |
0203.500HXG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 2-SMD, Gull Wing |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 0.112 |
approvazioni | CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0203.500HXG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0203.500HXG-FT |
02200010MRT1P
Littelfuse Inc.
02200010MXP
Littelfuse Inc.
02200011MRT1P
Littelfuse Inc.
02200013DRT1P
Littelfuse Inc.
02200030MXP
Littelfuse Inc.
02200038MXP
Littelfuse Inc.
02200044DRT1P
Littelfuse Inc.
02200059DRT1P
Littelfuse Inc.
0216.800MXEP
Littelfuse Inc.
0208003.DRT1P
Littelfuse Inc.
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272I
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQ208
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP1S10B672C6
Intel
EP4SGX290FH29C4
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
XC7A25T-L2CPG238E
Xilinx Inc.