casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0203.500HXG
codice articolo del costruttore | 0203.500HXG |
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Numero di parte futuro | FT-0203.500HXG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLAT-PAK® 203 |
0203.500HXG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 2-SMD, Gull Wing |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 0.112 |
approvazioni | CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0203.500HXG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0203.500HXG-FT |
02200010MRT1P
Littelfuse Inc.
02200010MXP
Littelfuse Inc.
02200011MRT1P
Littelfuse Inc.
02200013DRT1P
Littelfuse Inc.
02200030MXP
Littelfuse Inc.
02200038MXP
Littelfuse Inc.
02200044DRT1P
Littelfuse Inc.
02200059DRT1P
Littelfuse Inc.
0216.800MXEP
Littelfuse Inc.
0208003.DRT1P
Littelfuse Inc.
XC6SLX4-L1TQG144C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FG256K
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10M25SCE144A7G
Intel
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5U19C7N
Intel
10AX057K2F35E2SG
Intel
10AX090H2F34I2LG
Intel
5AGXMA3D4F31I3N
Intel
10AX032E1F27E1HG
Intel