casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0203002.HXG
codice articolo del costruttore | 0203002.HXG |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-0203002.HXG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLAT-PAK® 203 |
0203002.HXG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 2A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 2-SMD, Gull Wing |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 1.7 |
approvazioni | CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0203002.HXG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0203002.HXG-FT |
02200013DRT1P
Littelfuse Inc.
02200030MXP
Littelfuse Inc.
02200038MXP
Littelfuse Inc.
02200044DRT1P
Littelfuse Inc.
02200059DRT1P
Littelfuse Inc.
0216.800MXEP
Littelfuse Inc.
0208003.DRT1P
Littelfuse Inc.
0216.050MRET1P
Littelfuse Inc.
0216.063MRET1P
Littelfuse Inc.
0216.080MRET1P
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel