casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0202.500H
codice articolo del costruttore | 0202.500H |
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Numero di parte futuro | FT-0202.500H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLAT-PAK® 202 |
0202.500H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 2-DIP (0.400", 10.16mm) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 0.0363 |
approvazioni | CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202.500H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0202.500H-FT |
0216002.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216005.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
0216008.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
021601.6MRET1P
Littelfuse Inc.
0216010.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
021602.5MRET1P
Littelfuse Inc.
021606.3MRET1SPP
Littelfuse Inc.
02200029MXP
Littelfuse Inc.
02200003DRT1P
Littelfuse Inc.
0216004.MRET1P
Littelfuse Inc.
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
EP2S30F484C5N
Intel
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XCV100-6BG256C
Xilinx Inc.
EP1S80B956C6
Intel
EP3SL70F780C3N
Intel
EPF10K30AQC240-1N
Intel