casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0202.500H
codice articolo del costruttore | 0202.500H |
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Numero di parte futuro | FT-0202.500H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLAT-PAK® 202 |
0202.500H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 2-DIP (0.400", 10.16mm) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 0.0363 |
approvazioni | CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202.500H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0202.500H-FT |
0216002.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216005.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
0216008.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
021601.6MRET1P
Littelfuse Inc.
0216010.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
021602.5MRET1P
Littelfuse Inc.
021606.3MRET1SPP
Littelfuse Inc.
02200029MXP
Littelfuse Inc.
02200003DRT1P
Littelfuse Inc.
0216004.MRET1P
Littelfuse Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23I7
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel