casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 0202.500HXG
codice articolo del costruttore | 0202.500HXG |
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Numero di parte futuro | FT-0202.500HXG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLAT-PAK® 202 |
0202.500HXG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 2-SMD, Gull Wing |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 0.0363 |
approvazioni | CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202.500HXG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0202.500HXG-FT |
0208.125DRT1P
Littelfuse Inc.
0208.125MXEP
Littelfuse Inc.
0208.250DRT1P
Littelfuse Inc.
0208.250MXEP
Littelfuse Inc.
0216.050MXE
Littelfuse Inc.
0216.063MXE
Littelfuse Inc.
0216.080MXE
Littelfuse Inc.
0216.100MXE
Littelfuse Inc.
0216.125MXE
Littelfuse Inc.
0216.160MXE
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation