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codice articolo del costruttore | 0202.062HXG |
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Numero di parte futuro | FT-0202.062HXG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLAT-PAK® 202 |
0202.062HXG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 62mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 2-SMD, Gull Wing |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 0.00022 |
approvazioni | CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202.062HXG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 0202.062HXG-FT |
0216004.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216005.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216010.MRET1P
Littelfuse Inc.
021612.5MRET3P
Littelfuse Inc.
02200019MXP
Littelfuse Inc.
0208.125DRT1P
Littelfuse Inc.
0208.125MXEP
Littelfuse Inc.
0208.250DRT1P
Littelfuse Inc.
0208.250MXEP
Littelfuse Inc.
0216.050MXE
Littelfuse Inc.
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V80-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP2C50F484C7N
Intel
EPF10K130EFC484-2N
Intel
5SGXMABN3F45I4N
Intel
5SGXMA4K2F35C2LN
Intel