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codice articolo del costruttore | TPSC226M016H0375 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSC226M016H0375 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSC226M016H0375 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 375 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSC226M016H0375 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSC226M016H0375-FT |
TPSD337K006R0050
AVX Corporation
TPSD337K006S0100
AVX Corporation
TPSD337K010H0100
AVX Corporation
TPSD475K035T0700V
AVX Corporation
TPSD475K050H0300
AVX Corporation
TPSD475K050H0500
AVX Corporation
TPSD475K050H0700
AVX Corporation
TPSD475K050S0300
AVX Corporation
TPSD475K050Y0300
AVX Corporation
TPSD475K050Y0700
AVX Corporation
EPF6016TI144-2N
Intel
LFXP3C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F40C1N
Intel
XCKU5P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M2GL090TS-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C6N
Intel
10AX048E1F29I1SG
Intel
EP4SGX230HF35C3N
Intel