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codice articolo del costruttore | SLF12555T-221MR72-PF |
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Numero di parte futuro | FT-SLF12555T-221MR72-PF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SLF |
SLF12555T-221MR72-PF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 220µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.2A |
Corrente - Saturazione | 720mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 324 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.228" (5.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SLF12555T-221MR72-PF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SLF12555T-221MR72-PF-FT |
VLS252008ET-3R3M-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-6R8M
TDK Corporation
VLS252008ET-6R8M-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-R47N-CA
TDK Corporation
TFM201610GHM-1R5MTAA
TDK Corporation
TFM201610GHM-R33MTAA
TDK Corporation
TFM201610GHM-R47MTAA
TDK Corporation
TFM201610GHM-R68MTAA
TDK Corporation
TFM201610GHM-1R0MTAA
TDK Corporation
TFM201610GHM-2R2MTAA
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel