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codice articolo del costruttore | SI6423DQ-T1-GE3 |
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Numero di parte futuro | FT-SI6423DQ-T1-GE3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TrenchFET® |
SI6423DQ-T1-GE3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo FET | P-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 12V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 8.2A (Ta) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 1.8V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 8.5 mOhm @ 9.5A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 800mV @ 400µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 110nC @ 5V |
Vgs (massimo) | ±8V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 1.05W (Ta) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-TSSOP |
Pacchetto / caso | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI6423DQ-T1-GE3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SI6423DQ-T1-GE3-FT |
SPB10N10L
Infineon Technologies
SPB10N10L G
Infineon Technologies
SPB11N60C3ATMA1
Infineon Technologies
SPB11N60S5ATMA1
Infineon Technologies
SPB12N50C3ATMA1
Infineon Technologies
SPB16N50C3ATMA1
Infineon Technologies
SPB17N80C3ATMA1
Infineon Technologies
SPB18P06P
Infineon Technologies
SPB18P06PGATMA1
Infineon Technologies
SPB20N60C3ATMA1
Infineon Technologies
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
5SGXMB6R2F40I2N
Intel
5SGSMD3E3H29C2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA7D4F31I5N
Intel
EP4SGX230HF35I4N
Intel