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codice articolo del costruttore | SC3DF-2R2 |
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Numero di parte futuro | FT-SC3DF-2R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SC3DF |
SC3DF-2R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 2.3A |
Corrente - Saturazione | 1.08A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 108 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SC3DF-2R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SC3DF-2R2-FT |
PM7032S-100M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-101M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-102M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-150M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-151M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-220M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-221M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-330M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-331M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-3R3M-RC
Bourns Inc.
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel