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codice articolo del costruttore | MB9AF154MBBGL-GE1 |
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Numero di parte futuro | FT-MB9AF154MBBGL-GE1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FM3 MB9A150RB |
MB9AF154MBBGL-GE1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 66 |
Dimensione della memoria del programma | 288KB (288K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 17x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 96-LFBGA |
96-FBGA (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF154MBBGL-GE1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MB9AF154MBBGL-GE1-FT |
MINI51TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI51ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI52TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI52ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54TDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MINI54ZDE
Nuvoton Technology Corporation of America
MK20DN512ZCAB10R
NXP USA Inc.
MK22FN128CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAH12R
NXP USA Inc.
MK22FN256CAP12R
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel