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codice articolo del costruttore | LD032U1R0BAB2A |
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Numero di parte futuro | FT-LD032U1R0BAB2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LD |
LD032U1R0BAB2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.060" L x 0.030" W (1.52mm x 0.76mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.036" (0.91mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD032U1R0BAB2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LD032U1R0BAB2A-FT |
06035U4R3BAT2A
AVX Corporation
06035U510JAT2A
AVX Corporation
06035U560GAT2A
AVX Corporation
06035U560JAT2A
AVX Corporation
06035U5R1BAT2A
AVX Corporation
06035U5R1BAT4A
AVX Corporation
06035U5R1CAT2A
AVX Corporation
06035U620FAT2A
AVX Corporation
06035U680FAT2A
AVX Corporation
06035U680GAT2A
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel