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codice articolo del costruttore | FK26C0G2J181JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2J181JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J181JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J181JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2J181JN006-FT |
FK18C0G2E221JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E271JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E271JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E331JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E331JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E471JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E561JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E681JN006
TDK Corporation
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A50T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXEA7K2F35C3
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-1
Intel