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codice articolo del costruttore | FA26X7R2E104KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2E104KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2E104KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2E104KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2E104KNU00-FT |
FA16X7R1H475KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1H684KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1H684KNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A105KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A154KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A154KNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A224KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A334KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A474KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A684KNU00
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel