casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CL55B105KBINNNE
codice articolo del costruttore | CL55B105KBINNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL55B105KBINNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL55B105KBINNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL55B105KBINNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL55B105KBINNNE-FT |
CL32B106KAJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KAULNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KBJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KBJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KBJNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KLULNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KOJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KPINFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KPINNNE
Samsung Electro-Mechanics
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel