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codice articolo del costruttore | CL32B475KBJNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B475KBJNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B475KBJNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B475KBJNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B475KBJNFNE-FT |
CL31F154ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F224ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F225ZOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F335ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31F475ZOFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31X226KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31X476MRHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KA9LNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KAILNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32A106KAJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel