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codice articolo del costruttore | CL21B105KAFSFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL21B105KAFSFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21B105KAFSFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.053" (1.35mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B105KAFSFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21B105KAFSFNE-FT |
CL32B226MQJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B334KBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B334KCHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B473KDHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B473KDHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B473KEHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B473KEHNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B473KHINNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B474JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B474KAFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation