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codice articolo del costruttore | CL02A473KQ2NNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL02A473KQ2NNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL02A473KQ2NNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL02A473KQ2NNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL02A473KQ2NNNC-FT |
CL21C7R5CBANNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B475KPHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C271JIHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31F474ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KAJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KLJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL03C0R3BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C0R4BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C0R9BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C1R1BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel