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codice articolo del costruttore | CBR06C239BAGAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR06C239BAGAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C239BAGAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.034" (0.87mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C239BAGAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR06C239BAGAC-FT |
CBR06C509C1GAC
KEMET
CBR06C569B1GAC
KEMET
CBR06C569B5GAC
KEMET
CBR06C569C1GAC
KEMET
CBR06C569C5GAC
KEMET
CBR06C569CAGAC
KEMET
CBR06C569D1GAC
KEMET
CBR06C569D5GAC
KEMET
CBR06C608A1GAC
KEMET
CBR06C608A5GAC
KEMET
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel