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codice articolo del costruttore | CBR02C120F8GAC |
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Numero di parte futuro | FT-CBR02C120F8GAC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C120F8GAC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 12pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C120F8GAC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CBR02C120F8GAC-FT |
C0402C563K4RALTU
KEMET
05HV25B224MC
KEMET
10HV25B224MN
KEMET
10HV25B474KC
KEMET
20HV25N103KNM
KEMET
50HV25N152KCM
KEMET
10HV25B224K
KEMET
05HV24B125KC
KEMET
10HV24B104KN
KEMET
10HV24B154KN
KEMET
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel